印制電路板即常說(shuō)的PCB，PCB裝上元器件就稱(chēng)為電路板組件即PCBA，板上的元器件能夠是SMT（外表貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。今天賦享ict檢測（In Circuit Test 在線(xiàn)測試）及留意事項。

ict檢測經(jīng)過(guò)一些開(kāi)短路測試，電阻，電容，晶振及電壓值測試，電容耦合測試（Frame scan），二極管測試等，能快速有效的偵測元件焊接帶來(lái)的開(kāi)短路異常，錯料，漏件，反件等帶來(lái)的電阻電容值異常，壞件帶來(lái)的電壓異常等。另外，針對板上有多種LED的PCBA，能夠在ICT增加LED測試，經(jīng)過(guò)感光設備接納LED發(fā)出的光再經(jīng)過(guò)運算辨認LED的顏色，以此判別LED能否有錯料或漏件，反件的問(wèn)題。如圖2為不同的LED樣品。

除了以上提到的測試外，很多PCBA如效勞器主板，普通把產(chǎn)品信息的燒錄放在ICT站，其中包括消費廠(chǎng)商，產(chǎn)品稱(chēng)號，PCBA的序號（SN），料號，版本，消費日期，網(wǎng)絡(luò )地址等。還有客戶(hù)請求把某些關(guān)鍵元件的序號一同燒錄進(jìn)IC的，如CPU的序號等，以便后續追蹤。如圖3為讀取到的ICT燒錄內容范例，已隱去局部信息。

ict檢測時(shí)間較短，幾千個(gè)元件的效勞器主板只需求幾分鐘。另外ICT偵測出的異常板，因測試日志（Test log）有細致定位到元件或者點(diǎn)位，維修便當，可大幅進(jìn)步消費效率和減少維修本錢(qián)。

當前PCBA工廠(chǎng)的ICT測試普通采用氣動(dòng)針床式，較多運用安捷倫（Agilent Technologies），泰瑞達（Teradyne）的設備。架設ICT站點(diǎn)需求測試治具，測試頭，控制器，電源柜，真空箱等。與待測的PCBA接觸的是測試治具，所以測試治具需求用防靜電材質(zhì)，測試機器需求接地，測試人員需求佩戴靜電環(huán)，穿戴靜電衣。裝載好PCBA開(kāi)端測試的第一個(gè)步驟就是放電（Discharge），以避免靜電對元器件的損傷。有關(guān)靜電防護的規范可參考ANSI/ESD S20.20。如圖4為ICT站作業(yè)員正把PCBA板放進(jìn)測試治具。

制造大型PCBA的ict檢測治具耗時(shí)長(cháng)，費用高。效勞器主板在試產(chǎn)階段，產(chǎn)品設計未定型之前，普通采用飛針I(yè)CT（Flying Probe）來(lái)替代ict檢測，當然飛針I(yè)CT的測試掩蓋率比ICT要小很多。如圖5的飛針I(yè)CT。

由于PCBA是像三明治一樣夾在ICT治具中間，且和治具上的探棒，探針嚴密接觸在一同的。在ICT測試過(guò)程中可能有應力作用在PCBA上，招致BGA（Ball Grid Array 球柵陣列）元件錫球開(kāi)裂，銅箔損壞，焊盤(pán)起翹等問(wèn)題，如圖6。所以ICT測試治具在投入運用之前需求經(jīng)過(guò)一個(gè)應力測試（Strain Gage測試），且測試的位置普通選擇在大型BGA的四個(gè)角落，如圖7 所示，詳細參考IPC-JEDEC-9704A(L)。

ict檢測治具要定期頤養，堅持清潔等。傾斜或伸縮有問(wèn)題的測試探針可能會(huì )刺到元件本體形成損件。測試治具外表殘留錫渣，或探針外表有異物會(huì )產(chǎn)生大量誤測，糜費工時(shí)。為了確保ICT機器工作正常，在消費之前要運用規范樣品（Golden Sample）測試確認。ICT測試分享到這里，后續分享BFT測試（Board Function Test 功用測試）。