ICT的設備，這種設備在較大的這種代工電子廠(chǎng)是比擬常見(jiàn)的，這種設備普通都會(huì )配合電腦端的上位機界面來(lái)完成，比方有開(kāi)端菜單，中止菜單，查看測試結果及l(fā)og等等。

負壓測試，即就是經(jīng)過(guò)“吸氣”這個(gè)治具里面的支撐板子的那個(gè)面(有板子的卡槽)，經(jīng)過(guò)負壓經(jīng)過(guò)支撐彈簧向下吸下去，然后測試頂針頂上來(lái)，頂針頂上來(lái)后，跟板子的測試點(diǎn)接觸，并停止測試。板子的測試點(diǎn)和頂針是逐個(gè)對應的。

ict治具翻開(kāi)后的內部圖，紅色方框局部，就有密密麻麻的針孔。這個(gè)針孔是為了保證負壓將中間這塊載板吸下去后，測試頂針能頂上來(lái)，治具的背部，當然留有一些接口，如氣管的接口，跟上位機通訊的線(xiàn)的接口等等。

ICT測試的內容有好多項，不同的板子，測試的內容也不同，相同的幾點(diǎn)是如下三個(gè)測試項，這個(gè)簡(jiǎn)直在一切板子的測試中都會(huì )涵蓋 ，但是ict里面會(huì )包含如下三個(gè)測試項目。

1：開(kāi)路測試是要測出待測電路板上預期(Expected)短路的元件能否因錯件或漏件而形成開(kāi)路。

2：短路測試是要測試出待測電路板上不被預期的(Unexpected)短路現象。

3：ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷剖析，電阻、電容、電感等被動(dòng)元器件的量測。