電腦開(kāi)機后自動(dòng)運行ＴL-518ＦE，系統會(huì )自動(dòng)檢測硬件是否正常！如下圖！

在拿到治具商提供之治具后, 首先需將治具正確安裝于壓臺上, 其具體操作步驟如下
         a.          將氣源接入壓臺, 調整兩點(diǎn)組合如右所示, 將上方黑色旋鈕向上拉起後左右轉動(dòng)作調整, 使氣壓保持在0.4至0.6MPa之間;
         b.          進(jìn)入主程式畫(huà)面后, 選擇診斷( Alt+D )一項, 點(diǎn)擊選取下拉菜單中的[壓床按鍵設備]一項. 按動(dòng)壓臺上各按鍵時(shí), 畫(huà)面上相        應 按鍵會(huì )作出相應動(dòng)作!
         c.          在按鍵設備測試畫(huà)面下壓UP鍵, 使壓床上升到頂! 將治具置于蜂巢板與壓臺底座之間(注意有牛角的一方應向后), 并在治
     具內放置一待測板. 壓START＋ＤOWN鍵, 使壓床緩慢壓下,到距離治具天板5至10mm左右的距離時(shí)停下. 雙手移動(dòng)治具,
             使天板與蜂巢板以及治具底座與壓臺底座鏍絲孔一一對準!
         d.          確認無(wú)誤后, 將壓床壓下至與天板剛好接觸之位置(使天板稍微受力), 將天板及治具底座各鏍絲固定鎖緊. 天板與蜂巢板
      前緣保持切齊.
         e.          以上確認OK后, 將壓臺緩慢壓下, 在壓至治具載板與下植針板還有2至3mm左右距離時(shí)停下, 查看所有探針是否有下壓
       三分之二左右行程, 以確保各測試點(diǎn)受力及接觸良好!
         如OK, 請調整壓臺上壓床行程調整下限開(kāi)關(guān)位置（如下圖), 使其與測試微動(dòng)開(kāi)關(guān)剛好閉合! 同時(shí)在按鍵測試畫(huà)面下與之相對
   應的微動(dòng)開(kāi)關(guān): [壓床下壓至最低點(diǎn)] 也會(huì )動(dòng)作且變綠!

         f.          初步調整OK后, 將壓臺上升到頂, 按Start鍵將壓臺一次不間斷地壓至最低點(diǎn), 查看此時(shí)下壓的狀態(tài)是否同先前有異!
               如壓得過(guò)多或過(guò)少, 請調整下限感應開(kāi)關(guān)位置! 反復動(dòng)作幾次, 直至OK為止! 確認無(wú)誤后, 退出按鍵設備測試畫(huà)面即可!
連接治具開(kāi)關(guān)卡排線(xiàn)

    a.          治具安裝好后,按治具后排牛角處所標識之序列號一一對應接好, 確認順序無(wú)誤!

開(kāi)啟ICT舊檔：

當治具廠(chǎng)商所提供之檔案為 *.ict檔案時(shí), 請先將此檔案複製至系統指定路徑下. 然後點(diǎn)選[檔案－開(kāi)啟ICT舊檔]此項, 按提示要求讀取此檔案. 讀取完畢后, 在主畫(huà)面下按F2或F3功能鍵進(jìn)入元件編輯及IC編輯畫(huà)面, 查看各部分資料是否正確完全!

參數的設定及注意事項

在作程試調整之前, 首先要對一些參數進(jìn)行正確的設定, 這也是作好一個(gè)程式Debug的必要前提! 其詳細設定如下:

點(diǎn)選 [設定] 中的 [測試參數] 一項, 對視窗中影響測試的必要參數選項進(jìn)行正確設定!

測試參數的設定, 一般需設定下列四項 :

i.          待測板參數

ii.        O/S參數

iii.      測試參數

           a.          電路板名稱(chēng)(Board Name)的設定應簡(jiǎn)單易懂, 且能輕易讓操作人員根據此名稱(chēng)對不同的基板程式加以區分!

           b.          規畫(huà)區域(Location)座標的設定, 應視治具商制作治具所提供的針位圖所規畫(huà)之區域來(lái)設定!

參數的設定

        a.          點(diǎn)數設定(Points)中的起始點(diǎn)數應固定設為1, 終止點(diǎn)數應設為針位圖所提供之最大Pin數!

       b.          時(shí)間延遲設定中, 開(kāi)路延遲(Open Delay)應不大于5, 短路延遲( Short Delay)應為5至20!

        c.          阻值設定一般都設為初始值, 除有特殊要求才作更改!

       d.          刪略點(diǎn)(Mask Pin)設定, 一般是將在調整程式(Debug)及測試過(guò)程中的部份開(kāi)短路測試不穩定點(diǎn)號, 在此設定為不測!

    a.          測試項目(Test Type)可視測試要求而自行選定! 在程式調整(Debug)過(guò)程中, 應按當前所作的除錯項而單獨選擇測試項目; 而在生產(chǎn)下線(xiàn)測試中, 如為一般測試, 即選取開(kāi)路測試, 短路測試, 零件測試和IC開(kāi)路測試! 如果有作電解電容極性測試或IC空焊感應測試, 還應選取EC TestJet和TA TestJet兩測試項目!

   b.          壓床操作模式(Press Type), 在不同的測試狀態(tài)下設定應不同! 在程式調整(Debug)過(guò)程中, 應設為人工操作(Manual); 在生產(chǎn)下線(xiàn)測試中應設為全自動(dòng)(Auto)!

壓床延遲時(shí)間設定, 一般都設為初始值, 除非有特殊要求才作更改!

雜項設定中的電源之AC頻率(AC Frequency)應設為本地適當頻率(50Hz / 60Hz)

程式的學(xué)習(Learn)與除錯(Debug), 按先后順序可分為以下三步驟:

I.          開(kāi)短路學(xué)習及偵錯

II.        元件的學(xué)習及偵錯

III.     IC學(xué)習及偵錯

所有步驟的學(xué)習及偵錯，均循以下程序進(jìn)行:

I.          依不同測試模式(O/S, IC, 元件)作參數設定

II.        單片板在壓臺保持下壓不動(dòng)狀態(tài)下, 學(xué)習並重複測試

III.     單片板進(jìn)行壓臺連續上下測試

IV.     多片板替換進(jìn)行壓臺連續上下測試

以下首先分別介紹單片板各測試模式之細節 :

及偵錯(Debug)

首先應將測試參數中的 [測試項目] 設為開(kāi)路測試和短路測試, 如下圖所示 :

學(xué)習及偵錯

進(jìn)行學(xué)習與測試 (壓床形式設定為手動(dòng)模式)

選擇學(xué)習(Learn)中的快速O/S學(xué)習(Quick O/S Learn)進(jìn)行開(kāi)短路學(xué)習

    a.          待學(xué)習完成后, 在壓臺保持下壓的狀態(tài)下按F5連續測試數次, 若出現開(kāi)短路不良 :

§   請查看待測板上是否多電感或電容! 如有,打開(kāi)O/S設定對話(huà)視窗, 適當加大Open或Short Delay后再學(xué)習.

§   或選擇學(xué)習(Learn)中的詳細O/S學(xué)習(Detail O/S Learn)一項進(jìn)行詳細學(xué)習, 直至連續測試數次都PASS為止.

         參數的設定

    a.          首先應將測試參數中的[測試項目]設為零件測試, 如有作電解電容極性測試時(shí)還應選取EC TestJet測試!

                        a.          設定完成后，請選擇學(xué)習(Learn)中的元件學(xué)習/隔離, 在自動(dòng)學(xué)習及隔離的畫(huà)面中選取元件學(xué)習, 程式會(huì )自動(dòng)進(jìn)行除錯及隔離.

                        b.          待學(xué)習完畢, 按F5作一次整機測試.

                        c.          按F2進(jìn)入編輯畫(huà)面中, 針對先前測試的不良步驟進(jìn)行人工除錯. 除錯步驟及方法請參照本公司 的說(shuō)明書(shū)

(壓床操作模式設定為手動(dòng)模式)

初步除錯完成后, 在壓臺保持靜止的狀態(tài)下, 再按F5進(jìn)行連續測試, 針對每次測試出現的不良, 再進(jìn)行調整, 直至連續測試數次都PASS為止.

學(xué)習(IC Leaning)及偵錯(Debug)

                   a.          首先應將測試參數中的[測試項目]設為IC開(kāi)路測試,壓床操作模式選擇[人工操作].

                   b.          在主畫(huà)面下按F3進(jìn)入IC編輯(IC EDIT)畫(huà)面, 查看待測IC所對應的腳數, 電源腳位設定值是否正確. 對有作TAJ測試的IC, 確認其中的上限與下限是否為10或20!

在IC編輯畫(huà)面下選擇自動(dòng)學(xué)習(ALT+A), 視窗中將彈出IC自動(dòng)學(xué)習之畫(huà)面, 選取IC列表中要作學(xué)習和測試的IC編號.

                   a.          對其中只作ㄧ般測試的IC, 請在ICD學(xué)習設定項中選取不同的學(xué)習測試方法:

§   選取ICD學(xué)習項而不選取自動(dòng)模式項時(shí), 即表示被測IC各腳位是針對各自的選定的電源腳來(lái)進(jìn)行學(xué)習和測試的! 請在VCC至VEE五個(gè)電源腳中手動(dòng)選取!

§   當選取自動(dòng)模式時(shí), 系統將自動(dòng)在其中學(xué)習選取最佳的測試模式!

自動(dòng)學(xué)習及測試

主畫(huà)面學(xué)習(Learn)中選擇學(xué)習有兩種:

                        a.          在IC自動(dòng)學(xué)習畫(huà)面下學(xué)習

§   查看各設定無(wú)誤后, 在IC自動(dòng)學(xué)習視窗內按按鈕, 對所選取之IC進(jìn)行自動(dòng)學(xué)習.

                        b.          展開(kāi)後學(xué)習

§   在IC自動(dòng)學(xué)習視窗內按按鈕, 系統將按設定不作學(xué)習而將所有IC資料展開(kāi)于元件視窗(F2)內的IC開(kāi)路及TA Jet兩部份!

§   回到主畫(huà)面下, 點(diǎn)選學(xué)習(Learn)下的ICD及TAJ自動(dòng)學(xué)習.

§   OK后退出, 按F5作數次整機測試.

多連板狀況時(shí)適用之

        a.          當待測板為多連板時(shí), 選取連板中的第一小板(即點(diǎn)號最前的一板)! 可將其視為一單片板的測試, 按照前述學(xué)習及除錯方法完成此單板的調整!

       b.          單板除錯完成后, 在主畫(huà)面下點(diǎn)選[設定]中的[連板編輯]一項, 進(jìn)入多連板編輯視窗. 按照視窗內之提示輸入相關(guān)數據, 如連板數目為當前待測連板的最大數, 單板針點(diǎn)數為第二片連板之最小點(diǎn)號減一!

        c.          設定完成后, 點(diǎn)擊視窗左下的預設值, 系統將會(huì )在此畫(huà)面下將每一單板的資料自動(dòng)生成便顯示出來(lái)!

       d.          確認無(wú)誤后, 點(diǎn)選視窗下的連板展開(kāi),系統將會(huì )根據先前已調整完成的程式自動(dòng)生成一連板程式!及偵錯(Debug)

    a.          連續使壓臺上下測試數次, 如出現的不良, 查看是否為針點(diǎn)與待測板接觸不良, 如是, 則調整或更換引起不良的探針.

   b.          如非探針接觸問(wèn)題, 請重複先前步驟做除錯調整.

    c.          針對出錯頻率較高的步驟可先設定為刪略(MASK), 直至連續測試同一片板數次都PASS為止.

以10至20片良品板進(jìn)行交換測試, 如仍有測到元件不良, 重複先前步驟, 直至一次測試所有良品板都通過(guò)即可.

完成以上步驟后, 請將測試參數設定(Config)中的測試項目設定(Test Type)設為全選(O/S_COMP_IC), 壓床操作模式( Press Type)設為全自動(dòng)(Auto), 即可上線(xiàn)測試

操作員進(jìn)入測試畫(huà)面（Ｆ５）開(kāi)始測試，觀(guān)察測試結果見(jiàn)下圖：